软硬件联动｜高速飞拍晶圆 Mapping 采集实测

2026-06-16

自研 CMOS 高速飞拍采集系统，搭配微米级位移载台与 532/785nm 双光源，20 秒完成 2400 点位全域扫描，扫描结束即刻生成 PL / 拉曼面分布图谱。大幅缩短晶圆批量检测时长，适配半导体晶圆、MicroLED 量产缺陷筛查，同时支持低维材料大面积光谱表征、Raman 应力分布测试。

上一篇：无

下一篇：微米级精准位移 | 半导体晶圆全域动态扫描成像

法律声明 / 隐私政策 /