• 插槽式光路设计，可扩展升级TRPL、FLIM等；
• 非接触、无损伤分析；
• 高速共点位扫描；
• 高精度、全自动晶圆级Mapping；
• 自动聚焦与翘曲补偿；
• 多维度表征，提供全面解析。

• 强大的光路稳定性：
  取消了传统意义上的显微镜周边冗余，更加贴合光路稳定性要求比较高的未来应用场景
• 无限拓展的可能性：
  显微镜光路，荧光，Raman，振镜扫描光电流光路，不同波长的荧光与Raman测试，依次并联，无限拓展
• 定量测试的高准确度：
  激光功率校准集成在显微镜模组中，通过测量激光采样镜获取的少量激光光强，可作为激光功率的实时校准和参考，并通过集成在荧光和拉曼模组中的连续衰减片调节光强。
• 更多的功能实现：
  荧光光强对于激发功率密度非常敏感，要准确的比较不同样品的荧光光强，需要应用翘曲度模组通过自动对焦，固定激发光斑的大小，同时通过激光功率校准来固定激发光强，最终保证了显微共聚焦荧光光强的稳定性和可比较性。

• 统一的软件平台和模块化设计
• 良好的适配不同的硬件设备：平移台、显微成像装置、光谱采集设备、自动聚焦装置等
• 成熟的功能化模块：晶圆定位、光谱采集、扫描成像Mapping、3D层析，Raman Mapping，FLIM，PL Mapping，光电流Mapping等。
• 智能化的数据处理模组：与数据拟合、机器学习、人工智能等结合的在线或离线数据处理模组，将光谱解析为成分、元素的分布等，为客户提供直观的结果。可根据客户需求定制光谱数据解析的流程和模组
• 可根据客户需求进行定制化的界面设计和定制化的RECIPE流程设计，实现复杂的采集和数据处理功能。

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3D显示：

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基础处理功能：去本底、曲线平滑、去杂线、去除接谱台阶、光谱单位转化

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进阶功能：光谱归一化、选区获取积分、最大、最小、最大/最小值位置等

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谱峰拟合：采用多种峰形（高斯、洛伦兹、高斯洛伦兹等）对光谱进行多峰拟合，获取峰强、峰宽、峰位、背景等信息。

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应力拟合：针对Si、GaN、SiC等多种材料，从拉曼光谱中解析材料的应力变化，直接获得应力定量数值，并可根据校正数据进行校正。

载流子浓度拟合

晶化率拟合

荧光寿命拟合
自主开发的一套时间相关单光子计数（TCSPC）荧光寿命的拟合算法，主要特色
1.从上升沿拟合光谱响应函数（IRF），无需实验获取。
2.区别于简单的指数拟合，通过光谱响应函数卷积算法获得每个组分的荧光寿命，光子数比例，计算评价函数和残差，可扣除积分和响应系统时间不确定度的影响，获得更加稳定可靠的寿命数值。
3.最多包含4个时间组分进行拟合。