LDW900 3D激光直写系统是利用聚焦后的激光束与材料发生局部相互作用,实现微米至纳米尺度三维结构制备的微纳加工设备,本质是通过精确控制激光能量的空间分布和材料的响应区域,将数字三维模型“直接书写”到材料中,无需光刻掩模,兼具高分辨率、结构自由度高(可制备复杂悬空、多孔、异质结构)和工艺灵活性强(无需复杂掩模设计)的优势,广泛应用于微纳光学、生物医疗、微电子、量子器件等领域。
LDW900 3D激光直写系统是利用聚焦后的激光束与材料发生局部相互作用,实现微米至纳米尺度三维结构制备的微纳加工设备,本质是通过精确控制激光能量的空间分布和材料的响应区域,将数字三维模型“直接书写”到材料中,无需光刻掩模,兼具高分辨率、结构自由度高(可制备复杂悬空、多孔、异质结构)和工艺灵活性强(无需复杂掩模设计)的优势,广泛应用于微纳光学、生物医疗、微电子、量子器件等领域。
设备名称 |
配置与性能 |
3D激光直写系统(型号:LDW900) |
显微成像模组 白光LED照明;可明场和暗场成像,并自动切换;500万像素高分辨率成像相机; 翘曲度模块(激光自动对焦),100x下自动对焦精度0.06um; 标配图像自动对焦(结合激光自动对焦,寻找最佳图像); 6孔可调中心手动切换转塔,物镜5X/20x/50x/100x不同倍率可选; 100x油浸物镜波长范围380 – 900 nm,NA 1.3; 高精度Z轴对焦器,分辨率<0.1um,重复定位精度 < 0.5um; XYR平移和旋转台台XY方向重复定位精度≤±2um;最大速度50mm/s;R轴旋转轴,重复定位精度≤±3 角秒; 压电位移台(可选)高负载高速XY平面运动,XY扫描运动范围100微米,闭环分辨率优于1nm,最大负载5kg 激光器激光器中心波长:1030nm 输出功率:>=20W@ 50-200KHZ, >400uJ@1-50KHz 脉宽:< 290fs 控制软件对表面进行激光自动对焦,保持激光聚焦光斑一致性,克服表面翘曲的影响; 按照一定路径控制XY平移台进行运动,实现加工图案。集成光栅刻写程序,包括逐点法和逐线法程序,实现普通均匀光栅/倾斜光栅/相移光栅/切趾光栅的刻写; 根据STL文件,实现3D运动,实现3D打印的图案。 |