在光电子、电力电子及高频器件等领域，InP、GaAs、SiC、GaN等化合物半导体与宽禁带半导体晶圆/外延片的性能表现，直接决定终端产品的核心竞争力，而精准、全面的表征测试是材料研发、工艺优化及质量管控的关键环节。为满足行业对高性能半导体材料多维度测试的核心需求，我们特推出专属晶圆/外延片Raman Mapping与PL Mapping测试服务，凭借专业的测试设备、完善的服务流程及精准的数据解析能力，为科研及生产端客户提供一站式测试解决方案，助力高效推进项目进展。

一、测试对象：

InP（磷化铟）、InGaAs（铟镓砷）、GaAs（镓砷）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等晶圆/外延片。样品示例如下：

二、测试项目：

532nm激发的Raman Mapping 及PL Mapping，测试对应样品的翘曲度、应力、载流子浓度、晶化率、组分鉴定、带隙、少子寿命等

785nm激发的Raman Mapping 及PL Mapping，测试对应样品的翘曲度、应力、载流子浓度、晶化率、组分鉴定、带隙、少子寿命等

三、测试设备核心优势

此系统，核心优势如下：

专属适配性：特别针对于例如InP与GaAs晶圆和其他相关材料Raman及PL测试，带自动对焦功能

采用显微光路下的小光斑激发  

宽波段范围覆盖：200-1700nm  

测试重复性与稳定性  

多维度指标同步分析，一站式获取核心数据  

无损检测，零损伤晶圆样品  

大尺寸晶圆全自动整片扫描  

四、专业的数据解析服务：

除免费测样提供测试数据以外，我司也会协助用户进行数据分析，以及测样过程中遇到的反常数据会进行分析，确保交给用户的数据是可靠的数据！

五、申请流程及联系方式

通过我司官方公众号获取联系方式，提交测试申请，同步提供样品基础信息（材料类型、尺寸规格、核心测试需求），由专业技术人员审核样品状态及测试可行性；

联系方式：

官方公众号【惟光探真 】（通过公众号留言对接专属技术专员，办理申请事宜）